SUBSTRATEPLATING

基板めっき

BUSINESS DESCRIPTION

電解ハード金めっき

主な製品用途：携帯電話／タッチパネル／
光ピックアップ／ゲーム機器　など

製品仕様	基板全プリント般片面・両面・多層ﾄﾞﾗｲﾌｨﾙﾑ製品めっきﾚｼﾞｽﾄ製品 SR製品など対応可能
ワークサイズ	250×250～600×600mm 厚み t=2mm　めっき面積最大25d㎡ ※ワークサイズ、板厚、めっき面積は別途相談可
膜厚対応範囲	Ni１～２０μｍ Au０．０３～２．０μｍ
前処理剤	物理研磨（必要な場合）表面改質（必要な場合）過硫酸ナトリウム / 硫酸過水（何れか選択）
詳細説明	下地ニッケル- 4種類あり半光沢ニッケルめっき硬度： 350～450Hv 光沢ニッケルめっき硬度： 450～550Hv ｽﾙﾌｧﾐﾝ酸ニッケルめっき硬度： 200～250Hv 超光沢ニッケルめっき硬度： 450～550Hv 銅上に直接金めっき対応可ﾊｰﾄﾞ金めっき硬度： 130～240Hk ﾊｰﾄﾞ金めっき純度： 98.5～99.5％金-コバルト合金めっき

詳細について弊社　技術グループまでお問い合わせください。

電解ソフト金めっき

主な製品用途：HDD　／　携帯電話　など

製品仕様	プリント基板全般片面・両面・多層ﾄﾞﾗｲﾌｨﾙﾑ製品めっきﾚｼﾞｽﾄ製品 SR製品など対応可能
ワークサイズ	250×250～600×600mm 厚み t=2mm　めっき面積最大15d㎡ ※ワークサイズ、板厚、面積は別途相談可
膜厚対応範囲	ニッケル： 1～20μm 金： 0.03～2.0μm 金2µm以上の場合、別途ご相談
前処理剤	物理研磨（必要な場合）表面改質（必要な場合）過硫酸ナトリウム / 硫酸過水（何れか選択）
詳細説明	下地ニッケル- 2種類あり光沢ニッケルめっき硬度： 350～500Hv 無光沢ニッケルめっき硬度： 180～250Hv 銅上に直接金めっき対応可ｿﾌﾄ金めっき硬度：90Hk以下ｿﾌﾄ金めっき純度：99.99%以上純金めっき

詳細について弊社　技術グループまでお問い合わせください。

電解錫銅めっき

主な製品用途：バックライト／デジカメなど

製品仕様	プリント基板全般片面・両面・多層ﾄﾞﾗｲﾌｨﾙﾑ製品めっきﾚｼﾞｽﾄ製品 SR製品など対応可能
ワークサイズ	250×250mm～600×600mm 厚み t=2mm ※ワークサイズ、板厚は別途相談可
膜厚対応範囲	1～40μm
前処理剤	物理研磨（必要な場合）表面改質（必要な場合）過硫酸ナトリウム / 硫酸過水（何れか選択）
詳細説明	6：4半田及び金めっき製品の代替技術として注目されたが、ｳｨｽｶｰ問題もあり、期待された程普及しなかった（ﾘﾌﾛｰをすればｳｨｽｶｰ問題なし）合金比率　錫：銅＝99：1（膜厚により異なる）ﾘﾌﾛｰ温度　225℃～250℃ めっき硬度　15～25Hv

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無電解ニッケルー金めっき

製品仕様	プリント基板全般片面・両面・多層 SR製品など対応可能 ※めっき液温が高いためレジスト製品等の加工の際は溶出試験の必要あり
ワークサイズ	250×250mm～600×600mm 厚み　t=2mm めっき面積不問 ※ワークサイズ、板厚は別途相談可
膜厚対応範囲	ニッケル1～10μm 置換金0.1μm以下還元金1.2μm以下
前処理剤	物理研磨（必要な場合）表面改質（必要な場合）過硫酸ナトリウム / 硫酸過水（何れか選択）
詳細説明	ニッケルめっき皮膜中に燐含有皮膜中の燐含有率7～8％めっきの硬度　500～600Hv 屈曲性に優れたニッケルめっきプリント基板銅、アルミベースのめっきが可能

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創業以来培われた経験と実績・新設備の導入・技術の融合の結果、
お客様に満足して頂けるめっき製品を提供できる企業として邁進しています。
三協は、本社と第二工場に生産拠点を置き、独自の生産システムとセル生産方式で、
より確実にスピーディ－な生産体制を作り上げ、安定した品質と確実な納期によってお客様より高い評価を頂いています。

本社工場

電解金めっきライン（ソフト）

電解金めっきライン（ハード金）

鉛フリー半田めっきライン

無電解めっきライン

バフ研磨機

ブラシ	前　# 600
バフ	後　# 1,000

UV照射装置

化学研磨装置

対応可能なめっき

ハード/ソフト直金めっき
光沢ニッケル　ハード金めっき
半光沢ニッケル　ハード金めっき
無光沢スルファミン酸ニッケル　ハード金めっき
無光沢ニッケル　ソフト金めっき
鉛フリー半田めっき
無電解ニッケル金めっき
超光沢ニッケルハード金めっき