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電解ハード金めっき

主な製品用途:携帯電話/タッチパネル/光ピックアップ/ゲーム機器 など
製品仕様 片面・両面・多層
PIカバーレイ製品
ドライフィルム
めっきレジスト
SR製品対応
部品実装/コネクター
ワークサイズ 250×250mm ~ 500×600mm
膜厚対応範囲 Ni1~20μm
Au0.03~2.0μm
前処理剤 物理研磨(必要な場合)
過硫酸/硫酸過水
詳細説明 下地Ni3種類あり
半光沢:めっき硬度350~400HV
光沢 :めっき硬度450~550HV
スルファミン酸Ni:200~250HV

銅上に直接金めっき対応可
ハード金めっき硬度:200~250Hk
詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。

電解ソフト金めっき

主な製品用途:HDD / 携帯電話 など
製品仕様 片面・両面・多層
PIカバーレイ製品
ドライフィルム
めっきレジスト
SR製品対応
ワイヤーボンディング実装
部品実装
ワークサイズ 250×250mm ~ 500×600mm
膜厚対応範囲 Ni1~20μm
Au0.03~2.0μm
前処理剤 物理研磨(必要な場合)
過硫酸/硫酸過水
詳細説明 下地Ni2種類あり
光沢 :めっき硬度350~500HV
無光沢:めっき硬度200~250HV

銅上に直接金めっき対応可
ソフト金めっき硬度:90Hk以下
金メッキ純度:99.99%以上
詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。

電解錫銅めっき

主な製品用途:バックライト / デジカメなど
製品仕様 片面・両面

合金比率:99:1(膜厚により異なる)
リフロー温度:225℃~250℃

PIカバーレイ製品・レジスト・ドライフィルム・SR製品対応
部品実装/コネクター
ワークサイズ 250×250mm ~ 500×600mm
膜厚対応範囲 1~30μm(それ以上については要相談)
前処理剤 物理研磨(必要な場合)
過硫酸
詳細説明 6:4半田及び金めっき製品の代替技術として注目されたが、ウイスカ問題もあり、期待された程普及しなかったがバックライト関連では高い実績あり
(リフローをすればウイスカ問題なし)
詳細について弊社 技術グループまでお問い合わせください。
 
 
 
 
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世界標準のISO規格を取得し、
表面処理のスペシャリストとして世界最高の品質を実現しました。
 
 
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70年の経験と実績で培われた技術と、最新鋭の設備との組み合わせにより、お客様にご満足して頂ける製品作りを目指しております。
 
 
技術
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