無電解ニッケル-ボンディング金加工を開始しました。
金の厚みの最大は、1.3μm まで対応可能です。
INFORMATION
新着情報
COMPANY INFORMATION
2023.5.30
無電解ニッケル-ボンディング金加工
2023.5.10
キーエンス社 マイクロスコープ新規導入
KEYENCE社製 デジタルマイクロスコープ VHX-8000シリーズ
を導入しました。
見落としのない超高精細画像で高い解像力を実現できます。